28 maggio 2015 ore 14:30 - Analisi termiche e termo-strutturali con COMSOL: l'esperienza di BE CAE & Test

Il webinar, organizzato da COMSOL in collaborazione con BE CAE & Test, si pone l'obiettivo di descrivere i principali strumenti messi a disposizione da COMSOL Multiphysics per la simulazione di processi termici e di interazione termo-strutturale.

Assicurare il corretto trasferimento del calore è di fondamentale importanza per il funzionamento ordinario e l’affidabilità dei componenti in svariate applicazioni industriali. Per i dispositivi elettronici, la simulazione del comportamento termico, e delle sollecitazioni strutturali indotte, ha ormai assunto un’importanza strategica sia in fase di design che di verifica dei prodotti. Durante il webinar sarà mostrato come realizzare delle analisi termiche e termo-meccaniche con COMSOL Multiphysics, anche nel caso di simulazioni di procedure tipo “thermal cycle” per la stima previsionale della resistenza a fatica termica di specifiche parti costituenti questa classe di dispositivi.

Una parte del webinar sarà dedicata alla testimonianza diretta di BE CAE & Test, Consulente Certificato COMSOL, che descriverà brevemente la propria esperienza di simulazione presentando alcuni test-cases di utilizzo del software per analisi termiche e termo-meccaniche di dispositivi elettronici, anche attraverso la presentazione di specifiche app, concepite tramite la nuova release COMSOL Multiphysics 5.1, per la gestione parametrica di modelli di simulazione al variare di caratteristiche geometriche e funzionali di riferimento.

Il webinar si concluderà con la realizzazione dal vivo di un modello. I partecipanti potranno interagire direttamente con i tecnici COMSOL e porre le proprie domande.

 

http://comsol.it/c/28pl